JB/T 6173-2014 免清洗無(wú)鉛助焊劑

范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了免消洗無(wú)鉛助焊劑(以下簡(jiǎn)稱(chēng)助焊劑)的術(shù)語(yǔ)和定義、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于免清洗無(wú)鉛助焊劑。

術(shù)語(yǔ)和定義
下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。
免清洗無(wú)鉛助焊劑  fluxes for no-clean and lead-free
不含鹵化物活化劑，采用無(wú)鉛焊料制成的一種新型助焊劑，用其焊接的印制板組裝無(wú)需清洗即可進(jìn)入下一工序。
擴(kuò)展率  expansion rate
焊料在助焊劑作用下的潤(rùn)濕擴(kuò)展特性，按范圍測(cè)定，以百分比表示。
電遷移  electromigration
助焊劑焊后板面殘留離子引起的晶枝生長(zhǎng)。

要求
外觀
助焊劑為無(wú)色透明、均勻一致的液體，無(wú)沉淀或分層，無(wú)異物。在有效保存期內(nèi)，其顏色不應(yīng)發(fā)生變化。
物理穩(wěn)定性
助焊劑的物理穩(wěn)定性在規(guī)定的檢驗(yàn)條件下，應(yīng)保持透明和無(wú)分層或沉淀現(xiàn)象。
密度
助焊劑的密度在20°C時(shí)應(yīng)在其標(biāo)稱(chēng)密度的(100±1.5)%范圍內(nèi)。
不揮發(fā)物含量
助焊劑的不揮發(fā)物含量應(yīng)符合表1的規(guī)定。


pH值
助焊劑的pH值在規(guī)定的檢驗(yàn)條件下，應(yīng)介于3.0～7.5之間。
鹵化物
助焊劑應(yīng)不含鹵化物，在規(guī)定的檢驗(yàn)條件下，助焊劑不應(yīng)使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淺黃色。
擴(kuò)展率
助焊劑的擴(kuò)展率在規(guī)定的檢驗(yàn)條件下，應(yīng)不小于80%。
相對(duì)潤(rùn)濕力
助焊劑在第3s的相對(duì)潤(rùn)濕力應(yīng)不小于35%。
干燥度
助焊劑的干燥度在規(guī)定的檢驗(yàn)條件下，殘留物應(yīng)無(wú)黏性，表面上的白堊粉應(yīng)容易被除去。
銅鏡腐蝕
助焊劑不應(yīng)使銅膜有穿透性腐蝕。
表面絕緣電阻
助焊劑的表面絕緣電阻在規(guī)定的檢驗(yàn)條件下，應(yīng)不小于1×10⁸Ω。
電遷移
助焊劑的最終表面絕緣電阻應(yīng)不小于其初始表面絕緣電阻的1/10，試樣件的枝晶生長(zhǎng)不應(yīng)超過(guò)導(dǎo)線間隙的25%，導(dǎo)線允許有輕微的變色，但不能有明顯的腐蝕。
離子污染
助焊劑的離子污染等級(jí)應(yīng)符合表2的規(guī)定。


試驗(yàn)方法
密度
按 GB/T 611-2006 測(cè)定助焊劑在20°C時(shí)的密度，測(cè)量值應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)中"密度"的規(guī)定。
GB/T 611-2006 化學(xué)試劑 密度測(cè)定通用方法 已經(jīng)廢止。
本標(biāo)準(zhǔn)被 GB/T 611-2021 化學(xué)試劑 密度測(cè)定通用方法 代替。
GB/T 611-2021 化學(xué)試劑 密度測(cè)定通用方法


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